12 月 19 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 宣布，其购入的首台 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻机已于当地时间 12 月 18 日在其北海道千岁市的创新集成制造工厂（IIM-1）完成交付并启动安装，这标志着日本迎来了首台量产用 EUV 光刻设备，是日本半导体行业的一个重要里程碑。

EUV 光刻技术是实现 2nm 工艺的关键技术之一，而此次 Rapidus 接收的 NXE:3800E 是 ASML EXE 系列 0.33（Low）NA EUV 光刻机的最新型号，能够满足 Rapidus 首代量产工艺 2nm 的制造需求，并且该光刻机与 0.55（High）NA EXE 平台共享部分组件，晶圆吞吐量较前款 NXE:3600D 提升了 37.5%，这将大大提高芯片的生产效率和良品率。

除了核心的 EUV 光刻机外，Rapidus 还计划在 IIM-1 工厂安装一系列配套的先进半导体制造设备以及全自动材料处理系统，以优化 2nm GAA 半导体工艺的制造，构建完整的先进半导体生产体系。该公司再次确认 IIM-1 晶圆厂将于 2025 年 4 月启动试产，并将采用 “单晶圆工艺” 构建名为快速和统一制造服务（RUMS）的新型半导体代工模式。

Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造，以重振日本半导体产业。此前，Rapidus 在 2022 年底与 IBM 签署了技术授权协议，目标在 2027 年开始实现 2nm 工艺的批量生产。

此次接收 EUV 光刻机，不仅体现了 Rapidus 在先进半导体制造领域的决心和投入，也反映了日本企业和政府对半导体产业的高度重视。日本政府曾明确表示半导体将成为 AI、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分，并给予了 Rapidus 约 700 亿日元（约合 5 亿美元）的补贴支持，期望借此恢复日本生产先进芯片的能力，减少对进口的依赖，提升日本在全球半导体市场的竞争力。

业内人士认为，Rapidus 的这一进展对于全球半导体产业格局也可能产生一定影响。目前，全球芯片领域的竞争日益激烈，台积电和三星等巨头已在先进制程芯片的量产方面取得了领先地位。Rapidus 若能顺利实现 2nm 工艺的量产，将为全球半导体市场提供新的供应选择，同时也有望推动相关产业链的发展，促进全球半导体产业的多元化布局。

随着 Rapidus 在先进半导体制造领域的不断推进，其未来的发展以及对全球半导体市场的影响值得持续关注 。